本发明低摩擦系数
复合材料微电子机械模具制作方法,特征是在常规LIGA技术的电铸工艺前,将含微电子机械光刻胶图形的金属基片放入每升电镀液中含5-40g低摩擦系数材料的电镀液中进行电镀;所述低摩擦系数材料可选用聚四氟乙烯或/和碳60;所用电镀液可从现有常规使用的电镀液中选择。本方法工艺简单,有效地解决了微电子机械的润滑和磨损问题,是对LIGA技术、准LIGA技术、激光LIGA技术制作活动微电子机械的方法的完善和拓展。
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