本发明提供了一种包括半导体纤维的多层结构,多层结构自下而上依次包括:底层耐磨层、底层强化层、第一树脂膜、第二树脂膜、第三树脂膜、半导体纤维层、第四树脂膜、第五树脂膜、第六树脂膜、顶层强化层以及顶层耐磨层,其中,第一树脂膜的弹性模量大于第二树脂膜的弹性模量,第二树脂膜的弹性模量大于第三树脂膜的弹性模量,第四树脂膜的弹性模量小于第五树脂膜的弹性模量,第五树脂膜的弹性模量小于第六树脂膜的弹性模量。本发明在半导体纤维层两侧都设计了多层树脂膜,使得整体材料的抗拉强度更高并使得树脂膜与强化层贴合更紧密。此外,本发明还在树脂膜外侧增加了
复合材料层以增加层状结构的整体强度。
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