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包括半导体纤维的多层结构及其制造方法

873   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:44:06
本发明提供了一种包括半导体纤维的多层结构,多层结构自下而上依次包括:底层耐磨层、底层强化层、第一树脂膜、第二树脂膜、第三树脂膜、半导体纤维层、第四树脂膜、第五树脂膜、第六树脂膜、顶层强化层以及顶层耐磨层,其中,第一树脂膜的弹性模量大于第二树脂膜的弹性模量,第二树脂膜的弹性模量大于第三树脂膜的弹性模量,第四树脂膜的弹性模量小于第五树脂膜的弹性模量,第五树脂膜的弹性模量小于第六树脂膜的弹性模量。本发明在半导体纤维层两侧都设计了多层树脂膜,使得整体材料的抗拉强度更高并使得树脂膜与强化层贴合更紧密。此外,本发明还在树脂膜外侧增加了复合材料层以增加层状结构的整体强度。
声明:
“包括半导体纤维的多层结构及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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