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改善钨脆性的层状结构材料及其制备方法

827   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:44:06
本发明公开了一种改善钨脆性的层状结构材料及其制备方法,所述层状结构材料包括基体层和界面层,所述基体层为冷轧W箔,所述界面层为磁控溅射制备的金属Ti层;所述基体层和所述界面层交替堆叠,即每两层基体层W箔之间存在一层金属Ti界面层,并以基体层作为底层和顶层。单层基体层的厚度为90~110μm,单层界面层的厚度为0.4~2μm。本发明采用磁控溅射技术制备Ti界面层,并通过控制镀膜工艺参数制备不同厚度的Ti界面层;优化扩散连接SPS工艺,通过控制作用在样品上的电流密度和相应的温度,以获得具有良好韧性行为的层状W基复合材料。本发明改善W脆性的层状结构材料主要通过界面对能量的消耗和吸收来实现增韧。
声明:
“改善钨脆性的层状结构材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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