本发明涉及一种功能化有序介孔聚合物负载钯催化剂及其制备方法。该催化剂具有二维六方介观结构,有机官能团含量较高(0.5wt%~3wt%)、比表面积大(310~370m
2/g)、孔容大(0.4~0.6cm
3/g)、孔径均一(3~12nm),钯质量含量为1‑3wt%,钯粒径为2‑4nm。其制备方法为:以非离子表面活性剂为模板剂,水溶性树脂为前驱体,正硅酸四乙酯为无机
硅烷,采用溶剂挥发自组装的方法首先合成介孔碳‑二氧化硅
复合材料MCSiO
2‑46,然后利用后嫁接法将短链季铵盐TPTAC嫁接到载体MCSiO
2‑46上,最后采用离子交换法将Pd负载在介孔材料的表面。本发明操作简单,成本低,制备所得材料在工业领域具有广阔的应用前景。
声明:
“功能化有序介孔聚合物负载钯催化剂及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)