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集成电路包覆结构

1037   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:24:43
本实用新型公开了一种集成电路包覆结构,包括PCBA、包覆层,PCBA上涂覆有包覆层,所述的包覆层为碳化硅粉末与环氧树脂进行混合的复合材料层。本实用新型的结构设计合理,产品的绝缘性能也产生了提高,基本上可以保证彻底绝缘。因为产品主要活动范围是大气层外,或因太空舱回收坠落恶劣环境里(如海里或者沼泽地点),复合材料在抵抗酸性气体和耐盐雾,腐蚀的性能也远远超过其他同类型材料。
声明:
“集成电路包覆结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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