本实用新型涉及一种LTCC传输线结构,属于LTCC技术领域。本实用新型包括电导体层和
复合材料层,复合材料层为LTCC陶瓷层和热电材料层的三层结构,热电材料层位于两层所述LTCC陶瓷层之间,热电材料层由热电基础单元采用串联或者并联的方式组合而成,热电基础单元包括一对N型热电材料和P型热电材料。本实用新型的目的在于克服现有集成电路热处理存在的上述缺陷,提供了一种LTCC传输线结构,利用LTCC技术结合热电材料进行传输线的设计可以增强传输线的散热效果,很好的解决集成电路中的热处理问题。
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