一种
芯片集成单元的制备方法,包括:1.采用搅拌法制备
复合材料浆料并将其加热;2.将型芯摆放在铸型内,和铸型一起预热后安装在离心铸造机上;3.开启离心铸造机并进行浇注,浇注完毕后,开启电磁场发生器,进行毛坯成形,成形完毕后,关闭离心铸造机与电磁场发生器,取出铸件并切割,形成电子封装零件毛坯;4.将单个零件毛坯切开并去除芯型,然后进行机械加工获得电子封装零件;5.将电子芯片装入封装零件,同时将数据线从引线孔引出,然后将两个矩形电子封装零件装配在一起形成芯片集成单元。使用本方法制得的增强颗粒无颗粒团出现,颗料分布均匀,无夹渣气孔。从而制得的芯片集成单元具有导热性良好、密度低、热稳定性高等特点。
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