本发明公开了一种
石墨烯?锡基无铅焊料及其制备方法,其所用原料包括石墨烯、硼酸铝晶须和锡,各原料重量比为1~4:0.5~1.5:94.5~98.5。本发明提供的石墨烯?锡基无铅焊料可替代传统的锡?铅焊料作为超大规模集成电路的连接材料,克服传统锡?铅焊料中铅元素带来的环境及健康问题,并具有比现有无铅焊料更高、更可靠的力学性能,是一种符合现代电子工业发展趋势的
复合材料。
声明:
“石墨烯-锡基无铅焊料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)