本发明属于电子材料技术领域,具体为一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法。本发明选用玻璃布基板作为印制电路(PCB)基底;将3‑氨基丙基三乙氧基
硅烷偶联剂和3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂引入氯金酸溶液中,制备了金纳米颗粒聚合物催化溶液,在玻璃布基板表面建立高结合强度的催化层,再通过简单高效的化学镀技术在其表面沉积金属,得到具有高可靠性金属镀层的玻璃布基板导电
复合材料。该技术在制备金属/聚合物复合材料的绿色工艺中具有潜在的应用前景。
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