本发明公开了一种低温多孔陶瓷材料的制备方法,所述方法为:先制备低温陶瓷浆料;然后将多孔聚氨酯模板浸没于低温陶瓷浆料中,挂浆后干燥得到多孔陶瓷前驱体;最后将多孔陶瓷前驱体依次在300~400℃和650~700℃下分步烧结而成;其中,低温陶瓷浆料通过将混合充分后的硼源、锌源、硅源和助熔剂分散在含表面活性剂的溶剂中而得到。本发明方法基于有机泡沫浸渍法,通过往陶瓷材料中加入低熔点的反应物料形成低共熔体系,能够有效降低陶瓷
复合材料的烧结温度,并且得到的复合材料孔隙率低、致密度高,从而具有高的机械强度和硬度;本发明方法在低于700℃的温度下即可烧结出具有致密化程度高,机械性能好的低温多孔陶瓷材料,有效解决了传统陶瓷材料高温烧结的能耗问题。
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