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半导体异质结气敏材料及其制备方法和应用

846   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:01:36
本发明涉及一种半导体异质结气敏材料及其制备方法和应用。该气敏材料为直径1.6‑2.5μm的片层状微球,比表面积为20.9m2g‑1‑23.9m2g‑1,微球为由氧化锌和氧化镍组成的复合材料,氧化锌和氧化镍的复合材料为六方晶型。氧化镍的摩尔百分比为0.1‑1%。复合材料在100‑160℃范围内,响应速度较快,响应值较高,具有较好的选择性。
声明:
“半导体异质结气敏材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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