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电子电器设备外壳及共挤出工艺方法

1095   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:55:12
本发明公开了一种电子电器设备外壳及共挤出工艺方法,是采用塑料异型材共挤出工艺制备得到的,内层采用PC+ABS+GF复合材料,外层采用PC+ABS复合材料;所述PC+ABS+GF复合材料中包含的组分及重量份为:PC?50?60份,ABS?10?20份,GF?10?20份,相容剂5?10份,改性助剂4?8份,增韧剂10?15份,润滑剂1?3份;所述PC+ABS复合材料中包含的组分及重量份为:PC?50?60份,ABS?10?20份,相容剂5?10份,改性助剂4?8份,增韧剂10?15份,润滑剂1?3份。制备得到的电子电器设备外壳尺寸稳定、强度适中、外观良好;性能与铝型材挤出的外壳接近,但成本远低于铝型材挤出。
声明:
“电子电器设备外壳及共挤出工艺方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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