本发明公开了一种电子电器设备外壳及共挤出工艺方法,是采用塑料异型材共挤出工艺制备得到的,内层采用PC+ABS+GF
复合材料,外层采用PC+ABS复合材料;所述PC+ABS+GF复合材料中包含的组分及重量份为:PC?50?60份,ABS?10?20份,GF?10?20份,相容剂5?10份,改性助剂4?8份,增韧剂10?15份,润滑剂1?3份;所述PC+ABS复合材料中包含的组分及重量份为:PC?50?60份,ABS?10?20份,相容剂5?10份,改性助剂4?8份,增韧剂10?15份,润滑剂1?3份。制备得到的电子电器设备外壳尺寸稳定、强度适中、外观良好;性能与铝型材挤出的外壳接近,但成本远低于铝型材挤出。
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