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三维瓦片式微波封装组件

858   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:55:12
本发明公开了一种三维瓦片式微波封装组件,其特征在于包括盖板、盒体、高密度电路基板、弹性连接器、金属支撑架、低频连接器和射频连接器,所述盖板采用两种膨胀系数不同的复合材料,所述盖板由高膨胀系数复合材料封装低膨胀系数复合材料而成;所述高密度电路基板设置在所述盖板和所述盒体上;所述弹性连接器用于连接分别设置在所述盖板和所述盒体上的高密度电路基板;所述金属支撑架设置在所述盒体内;所述低频连接器设置在所述盖板上;所述射频连接器设置在所述盖板和所述盒体上。利用不同膨胀系数复合材料封装成盖板,实现盖板既能与盒体气密封装,又能作为高密度电路基板的可局部气密机械支撑板,提高了三维瓦片微波封装组件的气密性能。
声明:
“三维瓦片式微波封装组件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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