一种“三明治”结构的以聚合物基电介质
复合材料为基体的埋入式电容制备方法属于微电子领域。现有埋入式电容无法兼顾加工工艺与介电性能,且制备工艺复杂。本发明所提供的埋入式电容由叠加在上下电极与电介质层组成;上下两层电极为单面镀锌电解铜箔;中间电介质层为聚合物与无机陶瓷粒子复合材料,其中聚合物体积分数为60%-90%,无机陶瓷粒子的体积分数为10%-40%。本发明通过以聚合物为基体,以无机陶瓷粒子为分散相,采用旋转涂层技术制备复合材料电介质层后,采用层压工艺将上下电极与中间复合材料电介质层压合在一起,得到“三明治”结构的埋入式电容。本发明提供的埋入式电容具有介电常数高,介电损耗低,温度稳定性和频率稳定性优,制备工艺简单等优点。
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