本发明涉及一种兼顾导电性和高增韧的连续
碳纤维叠层增强树脂基结构
复合材料的设计和制备技术及其相应的中间体复合导电薄层和最终的复合材料制品,其主要特征在于,利用具有网络结构的低面密度的无纺布、多孔薄膜或织物作为功能载体,附载高导电、纳微米小尺度的银纳米线及其它辅助导电组分如
碳纳米管、
石墨烯等,制备高导电且具增韧潜力的复合导电薄层,再利用插层技术,将这种复合导电薄层放置在常规碳纤维叠层复合材料的层间,成型固化,制备得到整体高导电、高韧性的结构复合材料。这种方法操作简单,得到的复合材料不仅韧性大幅度提高,而且层内和层间的电阻率均大幅度下降,并且引起的复合材料增重极小,复合材料整体高导电且高韧性。
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