本发明公开一种电子
复合材料,按照重量计,由铜5‑25份、铁8‑13份、硅8‑17份、镍1‑6份、锌3‑4份、磷1‑2份、
稀土2‑5份、钛白粉2‑7份、树脂8‑10份组成。该发明具有良好的导热性能和机械强度,满足导热电子材料组合物的发展应用,电子材料配方设计合理,制作方法简单,在保证材料导电性能的同时也具备抗腐蚀效果,同时,提高了电子材料的抗疲劳性能,得到弯曲加工性优异的电子合金材料。
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