本实用新型提供一种用于手机摄像头承托用
复合材料的真空焊接结构,包括筒体,筒体前后两端设有盖体,筒体、盖体之间设有彼此配合的环状螺纹锁扣,筒体内铺细沙,细沙上设有
铝合金板,铝合金板上设有Ti基非晶态钎料,钎料上设有陶瓷板,陶瓷板的上方柔性PVC板,柔性PVC板上设有炸药层,炸药层由纸质边框包围,炸药层内还设有电雷管,筒体的一端盖体设有管体联通内外,外置
真空泵连接;铝合金板的厚度为2‑3mm;陶瓷板的厚度为0.8‑1mm。铝合金板、陶瓷板的相对面均为清洁光滑表面。本实用新型结构设计简单、巧妙,能够确保需要真空状态下焊接的铝合金板、陶瓷板进行高效焊接在一起,实用性能强。
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