本发明公开了一种防污电子封装用石墨纤维AlSiC
复合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061
铝合金95‑100、
氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、纳米二氧化硅1.5‑1.8、硼酐0.5‑0.7、纳米二氧化钛0.4‑0.6、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维,形成了线的散热路径,比SiC单独的点接触提高了散热性;通过使用纳米二氧化硅、纳米二氧化钛,提高了材料的防污性、抗氧化性,硼酐提高了铝合金的耐热性和耐磨性。
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