本发明涉及一种金属基
复合材料剪切强度的测试方法及该测试方法中所应用试样的制备方法,其原理是,利用聚焦离子束刻蚀出含有单独的增强体-基体界面的微纳米尺寸柱体,且该微纳米尺寸柱体的增强体-基体界面与该柱体轴向成45°角,然后使用纳米压痕仪在微纳米尺寸柱体的顶面沿其轴向施加压力,以使微纳米尺寸柱体发生压缩形变,在此过程中与压缩方向成45°的增强体-基体界面方向将会承受最大的剪切强度,直至增强体-基体界面处将会发生剪切行为,通过纳米压痕仪记录的微纳米尺寸柱体的应力-应变曲线计算出增强体-基体界面的剪切强度。
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“金属基复合材料剪切强度的测试方法及试样制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)