一种环氧树脂基
复合材料表面金属化镀层的制备方法,本发明根据产品的使用要求,产品表面需镀金处理,针对环氧树脂基复合材料导电性差,不能实现表面直接电镀的问题,经过试验,先采用化学镀镍的方法,将表面金属化,为电镀提供良好的导电基体,在此基础上可再进行后续的电镀处理。在化学镀镍前,由于材料的表面活性差,普通的前处理方法只能去除表面的油污,得到的化学镀镍层结合力差。本发明采用除油→粗化→中和→敏化→活化的前处理过程,可以有效地形成催化和活化中心,利于化学镀镍层的结合。
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