本发明涉及催化剂领域,公开了一种大孔二维直通孔道的球形复合载体和含有聚乙烯催化剂的
复合材料以及其制备方法和应用,本发明的载体的平均颗粒直径为10-80μm,比表面积为200-600m2/g,孔体积为0.1-2.5mL/g,孔径分布为双峰分布,且双峰分别对应孔径为1.2-4.5nm的第一最可几孔径和孔径为32-60nm的第二最可几孔径。本发明的载体介孔结构稳定、在负载活性组分后仍然能够保持有序的介孔结构,并且在负载聚乙烯催化剂以催化乙烯聚合反应时具有高活性。
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“大孔二维直通孔道的球形复合载体和含有聚乙烯催化剂的复合材料以及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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