本发明公开了一种高分子基体/三维
石墨烯热界面
复合材料及其制备方法。该方法是将改性的三维石墨烯与高分子基体混合,在5~20MPa下压入不锈钢模具中,在70~100℃真空下固化15~30min,得到高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料。所述热界面材料是由三维石墨烯和高分子基体组成,其中,所述高分子基体为硅树脂、环氧树脂或硅橡胶中的一种。本发明以多孔结构的改性三维石墨烯为填料,添加少量就能显著提高高分子基体的导热性能,当添加仅10wt.%时,导热性能比未添加时提高了10倍,该导热界面材料在集成电路的散热领域具有广泛的应用前景。
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