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高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料及其制备方法和应用

742   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:09:02
本发明公开了一种高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料及其制备方法。该方法是将改性的三维石墨烯与高分子基体混合,在5~20MPa下压入不锈钢模具中,在70~100℃真空下固化15~30min,得到高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料。所述热界面材料是由三维石墨烯和高分子基体组成,其中,所述高分子基体为硅树脂、环氧树脂或硅橡胶中的一种。本发明以多孔结构的改性三维石墨烯为填料,添加少量就能显著提高高分子基体的导热性能,当添加仅10wt.%时,导热性能比未添加时提高了10倍,该导热界面材料在集成电路的散热领域具有广泛的应用前景。
声明:
“高分子基体/三维石墨烯热界面复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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