本发明公开了一种高分子PTC
复合材料及由所述材料制作高分子PTC
芯片的方法。所述材料是由热固性树脂4%~20%、固化剂1%~20%、高分子填料1%~20%、金属导电粒子40%~90%和其它助剂0.5%~10%组成。在室温下,将组成所述材料的各组分按配比混炼成均匀的浆料;然后将浆料涂覆于一层金属箔电极表面,再覆盖上另一层金属箔电极,在平板硫化机上热压固化成型,制得高分子PTC复合材料板材;最后切割,可制作成高分子PTC芯片。由本发明提供的高分子PTC复合材料制作的高分子PTC芯片具有PTC强度高、电阻低、电性能好、适用范围广、对生产设备要求低及加工工艺简单等优点,适合工业化大生产。
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