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EM011B混合模块光学检测机是一款专门用于半导体大功率模块、IPM、衬板和AMB等产品外观检测的设备。它能够精准地检测芯片、焊线、焊点、DBC和Pin针等缺陷，并进行尺寸测量。该设备支持最大尺寸为360340mm的模块，误检率低于2%，以其快速且精确的检测性能和稳定可靠的自动化集成，赢得了客户的认可。EM011B具有高兼容性，适用于IGBT、IPM、衬板和AMB的缺陷检测。其高效率使得检测4040mm^2衬板的UPH可达600个，且2D、3D检测和量测精度可达到±5μm@3σ。
混合模块光学检测机 EM011B
EM011B混合模块光学检测机主要应用于半导体大功率模块、IPM、衬板、AMB等产品的外观检测，可进行芯片、焊线、焊点、DBC、Pin针等缺陷的判别以及尺寸的量检测
设备优点：
模块尺寸：Max 360*340mm，误检率≤2%，快而精，以优异的检测性能，稳定可靠的自动化集成，获得客户认可
高兼容：可用于IGBT、IPM、衬板、AMB的缺陷检测
高效率：检测 40∗40mm^2 衬板UPH高达600个
高精度：2D、3D检测和量测精度可达到±5μm@3σ
易使用：基于AI 自动生成检测区域，配方创建更便捷
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福建 - 福州
2025年04月24日 ~ 27日
