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AlN/W-Cu层状梯度复合材料及其制备方法

638   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:03:01
本发明提供了一种AlN/W‑Cu层状梯度复合材料及其制备方法。所述AlN/W‑Cu层状梯度复合材料是由表面被W覆盖AlN颗粒与Cu熔合形成的,并且由多层构成,在各层中,基于100wt%的各层的总质量,AlN的含量为1wt%~10wt%,优选2wt%~6wt%;W的含量为0wt%~99wt%,优选为50wt%‑90wt%;Cu含量为0wt%~99wt%,优选为10wt%~50wt%,并且,各层中的W和Cu的含量分别呈现相反趋势的梯度分布。该AlN/W‑Cu层状梯度复合材料具有整体热导率高及密度低的优点,可更好地满足电子封装材料对热量传输以及轻量化和小型化的需求。
声明:
“AlN/W-Cu层状梯度复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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