本发明是一种复合电镀(铸)制备
铜基
复合材料用 共沉积促进剂, 由阴离子氟碳表面活性剂、三乙醇胺、六次甲基 四胺和硫脲四种添加剂混和配制所得, 各添加剂在电镀镀液中 的成分配比为 : 阳离子氟碳表面活性剂 : 1~5g/L, 三乙醇胺 : 30~ 80ml/L, 六次甲基四胺 : 10~50g/L, 硫脲 : 0~30mg/L。采用上述三 种或三种以上添加剂组成的混合共沉积促进剂, 能有效地促进SiCp与金属铜的共沉积, 大大增加SiCp在复合镀层中的含量, 而且SiCp在基体金属铜中的分布均匀, 从而提高Cu/SiCp复合材料的物理、力学性能, 同时还能改善复合镀层的表面光洁程度。
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