本发明公开了一种柔性导热/储热双功能
复合材料,是将相变储热材料微粒(1~40wt%)均匀分散于高导热材料(60~99wt%)组成的三维立体网络结构的基体中。本发明还公开了该复合材料的制备方法和用途。柔性导热/储热双功能复合材料具有快速响应能力的相变储热功能和极高的热导率(20~200W/mK),传热迅速,能有效传导/吸收
芯片、屏幕等高发热元器件的热量,降低热点温度,延长电子设备的使用寿命,还具有无渗漏、高柔性等特点,可以广泛用于智能手机等对结构空间要求苛刻的电子设备。
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“柔性导热/储热双功能复合材料及其制备方法与用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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