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多级孔结构的Cu/Cu2O/CuO三维复合材料制备方法

814   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:44:02
本发明公开了一种三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料制备方法,特别涉及一种具有多级孔结构的复合材料制备方法,主要解决现有多孔材料制备方法较复杂,制备的多孔材料孔结构较单一和维度低的问题。以Al?Cu?Sn难混溶系合金为前驱体,在NaOH溶液中自由腐蚀,脱合金得到三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料,所述三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料具有典型的双连续韧带孔结构和多级孔结构,其中介孔尺寸为5~50?nm,大孔尺寸为65~500?nm和2~65?μm。本发明的特点在于选用难混溶系合金前驱体,其原子百分比组成为:锡(Sn)为0.5~25?at.%,铜(Cu)为22.5~45?at.%,其余为铝(Al)及总量不大于0.5?%的不可避免的杂质;制得的多孔材料具有超高的比表面积和孔容,较高的比电容;制备方法简单可行,重复性好,适用于批量化生产。
声明:
“多级孔结构的Cu/Cu2O/CuO三维复合材料制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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