本发明公开了一种制备高体积分数铝基碳化硅颗粒增强
复合材料的方法,低温多段烧结,烧结温度明显低于国内外现有技术(>1000℃),由碳化硅粉,
铝合金制成,碳化硅粉体积分数在50%~75%之间可调。解决了现有技术中烧结温度高且容易形成杂相与有害界面相Al4C3、对设备要求高、能耗高及复合材料产品整体性能差等问题,工艺简单,成本低。
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