一种大功率
芯片热沉用超高导热
复合材料近净成型脱模方法,它属于电子封装材料制备技术领域。它要解决现有金刚石/铝复合材料大尺寸薄片的近净成型脱模困难且成品率低的问题。方法:一、压力浸渗;二、薄片连同模具浸没到有机溶剂中,超声振动后辅以机械力取下阳模,再浸没到有机溶剂中,超声振动后辅以机械振动,取下阴模;三、打磨,清洗。本发明实现了金刚石/铝复合材料大尺寸薄片近净成型脱模,简单易操作,能显著提高脱模效率和成品率,成品率高达95%~100%;且成本低,加工方便,适用于大批量生产,有助于推动金刚石/铝复合材料推广应用,更好地发挥材料的优异性能。本发明适用于大功率芯片热沉用超高导热复合材料近净成型脱模。
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“大功率芯片热沉用超高导热复合材料近净成型脱模方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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