权利要求
1.多孔金属的焊接装置,其特征在于,包括: 工作台,用于固定待焊接的金属板;所述金属板上留有焊缝,所述焊缝内填充有导电粉末; 碾压模块,设置在所述工作台上方,用于对所述焊缝内的导电粉末进行碾压; 焊接模块,设置在所述工作台上方,用于在碾压后对所述焊缝进行搅拌摩擦焊接; 供电模块,用于向所述焊缝内的导电粉末提供电流; 所述焊接模块包括: 焊接主机,用于沿所述焊缝运动; 搅拌头,与所述焊接主机连接,用于在所述焊接主机的带动下沿所述焊缝进行搅拌摩擦焊接; 所述碾压模块包括: 碾压辊,与所述焊接主机连接,用于在所述焊接主机的带动下沿所述焊缝碾压所述导电粉末。2.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,所述供电模块包括电源; 所述电源与所述焊接模块和所述碾压模块电连接; 所述电源、所述焊接模块、所述碾压模块、以及所述焊接模块和所述碾压模块之间的导电粉末之间形成导电回路。 3.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,所述供电模块包括电源和第一导电块,所述第一导电块设置在所述焊缝一端; 所述电源与所述第一导电块和所述焊接模块电连接; 所述电源、所述第一导电块、所述焊接模块、以及所述第一导电块和所述焊接模块之间的导电粉末之间形成导电回路。 4.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,所述供电模块包括电源和第二导电块,所述第二导电块为两个,且设置在所述焊缝两端; 所述电源与两个所述第二导电块电连接; 两个所述第二导电块、以及两个所述第二导电块之间的所述导电粉末之间形成导电回路。 5.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,所述焊接装置还包括: 喷涂模块,用于向所述焊缝内填充所述导电粉末。 6.根据权利要求5所述的焊接装置,其特征在于,所述喷涂模块包括: 超音速喷涂喷嘴,与所述焊接主机连接,所述超音速喷涂喷嘴设置在所述碾压辊远离所述搅拌头的一侧。 7.根据权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,所述工作台包括: 绝缘板,用于放置所述金属板; 夹具,设置在所述绝缘板上,用于固定所述金属板。 8.应用于权利要求1-7中任一
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