本发明公开了一种点焊电极用弥散强化铜基
复合材料及其制备方法,属于金属基复合材料技术领域。该点焊电极用弥散强化铜基复合材料由以下质量百分数的组分组成:TiC5~10%,Ce?0.5~1%,La2O3?0.5~1%,Al2O3?0.1~1%,余量为Cu。其中,TiC具有硬度高、熔点高、热稳定性好的特性,且TiC与Cu互不固溶,所制备的复合材料既有TiC高强度、高硬度、高熔点特性,又有Cu高导电、高导热等特性,TiC还能提高铜的强度、耐磨性及耐高温性能;而轻
稀土元素Ce及轻稀土氧化物La2O3具有强化晶界和细化晶粒的作用,能够提高复合材料的强度和加工性能。
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