本发明涉及激光焊接技术领域,具体涉及一种SiCp/Al基
复合材料激光填粉焊接方法。该方法通过激光填粉焊接实现SiCp/Al基复合材料的连接,在激光焊接SiCp/Al基复合材料时填充不同含量的Ti、Si粉,改变了焊缝微观形貌及组织成分,有效抑制了脆性化合物Al4C3的生成和焊缝中孔洞、裂纹的产生,实现SiCp/Al基复合材料的有效连接。本发明通过调节焊接工艺改变焊接功率、焊接速度和填充粉末含量等有效抑制了脆性化合物Al4C3的生成和焊缝中孔洞、裂纹的产生,实现SiCp/Al基复合材料激光焊接,方法简单有效。
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