本发明公开了一种3‑3型压电陶瓷/水泥
复合材料及其制备方法,是采用3D打印技术打印用于注射多孔压电陶瓷骨架结构的空腔牺牲模板,注入陶瓷浆料并固化成型,经高温烧结除去空腔牺牲模板得到多孔压电陶瓷骨架结构,浇注水泥浆体制备3‑3型压电陶瓷/水泥复合材料。本发明制备的3‑3型压电陶瓷/水泥复合材料可以通过对多孔压电陶瓷孔隙率和孔径分布的任意调节,任意调控压电陶瓷/水泥复合材料的电学性能,以满足不同条件下的使用要求。
声明:
“3-3型压电陶瓷/水泥复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)