一种制备高体积分数碳化硅颗粒增强铜基
复合材料的方法,属金属基复合材料领域。工艺为:首先一定粒度分布的SiC粉末混合均匀与多聚物组元石蜡基粘结剂以57~68体积%装载量在双辊挤压机上进行混炼,得到均匀的喂料;随后在粉末注射成形机上以150~175℃的注射温度、75~125MPa的注射压力注射成形,得到所需形状的坯体,经过“溶脱+热脱”脱脂后于600~1120℃预烧结得到多孔SiC预成形坯。接着在1400℃~1450℃于真空气氛下采用无压浸渗将铜合金渗入多孔SiC预成形坯。从而获得高体积分数的SiCp/Cu复合材料。本发明能够制备形状复杂的薄壁SiCp/Cu复合材料零部件,增强相的含量高达57~67体积%,复合材料的致密度高,显微组织中增强相分布均匀,而且还具有材料利用率高、生产效率高,成本低的优点。
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