本发明公开了一种导电、高力学性能且低翘曲纤维增强聚苯醚
复合材料及其制备方法;所述的聚苯醚复合材料组分按重量份计分别为:聚苯醚树脂50~90%、聚苯乙烯:10‑40%、扁平
碳纤维10~40%、相容剂0~10%、抗氧剂0.1~1%。与目前市场上常见的截面为圆形的碳纤维增强聚苯醚复合材料相比,本发明的扁平碳纤维增强聚苯醚复合材料在保持较高的力学性能和导电性能的同时,而且具有尺寸稳定、低翘曲的优良性能,提升了聚苯醚复合材料的应用附加值,可用于IC托盘等对平整度要求较高的领域。
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