本发明公开了一种环氧树脂电子封装
复合材料,其以环氧树脂基复合材料为基底,表面覆有一层镀层,该镀层以质量百分比计,包括镍20-75wt.%,钴20-70wt.%,磷0.5-5wt.%,耐磨颗粒1-6wt.%,
稀土金属2-5wt.%。本发明还公开了该环氧树脂电子封装复合材料的制备方法。该复合材料耐热性好,耐磨性、耐腐蚀性能优异,基底与表面镀层具有良好的结合力,产品性能稳定,增加了环氧树脂复合材料的耐久性,且其制备方法简单,条件易于控制,制备过程中无有毒物质释放,有利于环境保护。
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