本发明提供一种电气电子部件用
复合材料、使用该复合材料形成的电气电子部件、以及所述电气电子部件用复合材料的制造方法。其中,所述电气电子部件用复合材料被用作经冲裁加工等加工后再进行弯曲加工而形成的电气电子部件的材料,其在金属基材的至少一部分上实质上设置有1层绝缘膜,并且,在金属基材和绝缘膜之间设置有金属层,使得经过冲裁加工后在材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm,并使经过所述弯曲加工后在材料弯曲部位内侧的所述绝缘膜的附着状态以及在弯曲部位外侧延长的之前的端部的所述绝缘膜的附着状态均可得到保持。
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“电气电子部件用复合材料、电气电子部件及电气电子部件用复合材料的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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