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陶瓷-聚合物复合材料、制备方法及其用途

574   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:13:02
本发明公开了一种陶瓷-聚合物复合材料,包括聚合物基体和微波介质陶瓷粉体填料,其中陶瓷粉体填料为(A0.5-2xBi0.5)BO4-x、(Bi1.5C0.5-y)Zn0.5Nb1.5O7-y、以TiO2包覆陶瓷表面形成的具有核壳结构的(A0.5-2xBi0.5)BO4-x@TiO2或(Bi1.5C0.5-y)Zn0.5Nb1.5O7-y@TiO2陶瓷粉体中的任意一种或者至少两种混合物。该复合材料体系在微波频段内具有较低的介电损耗(tanδ≤0.02),并且其介电常数温度系数在±100ppm/℃范围内可调,是一类非常有价值的埋入式电容用复合材料。
声明:
“陶瓷-聚合物复合材料、制备方法及其用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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