本发明提供了一种三维曲面触控叠层结构制作方法,包括下列步骤:a.提供一可转印薄膜以及一曲面基板。b.利用蚀刻方式于该可转印薄膜上制作一感应电极。c.于该可转印薄膜上设置一热塑性转印材料。d.透过该热塑性转印材料将该可转印薄膜热贴合至该曲面基板上,并于该可转印薄膜上产生一互穿聚合物网络结构。e.利用紫外线固化该可转印薄膜。透过上述方法,三维曲面触控叠层结构在热贴合转写的过程中,会产生约50至100纳米厚度的互穿聚合物网络结构,使整体叠层结构更加稳固。
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