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电子标签及其制备和应用

811   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:10:02
本发明涉及电子器件领域,具体公开了一种电子标签及其制备和应用。本发明的电子标签,包括电子标签芯片以及电子标签天线,所述电子标签芯片是采用晶圆级芯片封装技术进行二次封装的晶圆,通过二次封装的所述晶圆含有导电联结点;所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层;所述导电联结点与所述铜线路层之间实现导电连接。本发明的电子标签具有体积小,成本低、制备方法简单,并且电子标签质量较好等优点。
声明:
“电子标签及其制备和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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