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高导热高膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法

791   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:08:02
一种高导热高膨胀低温共烧陶瓷材料,属于电子信息功能材料技术领域。所述陶瓷材料包括主基料和添加剂,主基料中各成分占陶瓷材料的质量百分比:MgO:5~10wt%,Li2CO3:25~60wt%,SiO2:35~50wt%,Al2O3:1~10wt%,添加剂中各成分占陶瓷材料的质量百分比:H3BO3:0~5wt%,LiF:1~10wt%,CaO:0~5wt%,ZrO2:0~5wt%。本发明提供的陶瓷材料,烧结温度≤940℃,热导率8.535~11.362W/mK,热膨胀系数~12×10‑6/K,兼具低烧结温度、高导热、高膨胀系数性能。
声明:
“高导热高膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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