一种高导热高膨胀低温共烧陶瓷材料,属于电子信息
功能材料技术领域。所述陶瓷材料包括主基料和添加剂,主基料中各成分占陶瓷材料的质量百分比:MgO:5~10wt%,Li2CO3:25~60wt%,SiO2:35~50wt%,Al2O3:1~10wt%,添加剂中各成分占陶瓷材料的质量百分比:H3BO3:0~5wt%,LiF:1~10wt%,CaO:0~5wt%,ZrO2:0~5wt%。本发明提供的陶瓷材料,烧结温度≤940℃,热导率8.535~11.362W/mK,热膨胀系数~12×10‑6/K,兼具低烧结温度、高导热、高膨胀系数性能。
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