本发明属于无机
功能材料技术领域。本发明提供了一种无机导热封装材料,包含氧化镁630~670份、硫酸镁120~180份、网络形成剂60~95份、结晶助剂5~25份、β‑萘磺酸钠甲醛缩合物3~20份、乳胶粉0~15份、水300~350份。本发明通过各组分之间的配合,封装材料的导热系数得到了明显的提高,而封装材料的流动度优异,对系统的适应性好,易于充满和密封电热系统,凝固后不易变形。本发明还提供了无机导热封装材料的制备方法,采用分步混合的工艺将各种组分均匀分散,工艺要求低,不出现结块分层现象,制备方法简捷,快速方便,经济性好。
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