本发明涉及一种高振实光亮片状银粉的制备方法,属导电银粉制备技术领域。本发明方法包括:制备还原银粉,还原银粉表面改性,球磨及气流分级步骤。本发明方法生产的银粉,其D97在5~45微米范围内无级可调,激光粒度仪检测D50为3~6μm,振实密度5.0~6.5g/cm3。本发明方法所用设备均为市售设备。本发明的优点在于:1、与国内银粉行业传统手工过筛或机械
振动筛相比,本发明能够精准控制产品的粒度分布、比表面积的性能参数,从而保证产品性能的稳定性。2、本发明制备的银粉与普通电子浆料用银粉的最大区别在于其能够用于替代铅锡焊的银导电胶,是一种新型焊接
功能材料。3、本发明工艺简单、成本低、能实现高振实光亮片状银粉的工业化生产。
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