本发明涉及金属基
复合材料技术,旨在提供一种高延伸率银基电接触材料及其制备方法。该原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成:银粉84~88%、碳化硅晶须1~8%、铜纤维2~6%、纳米二氧化硅溶胶1~12.9%、表面改性剂0.1~1%。本发明通过纳米二氧化硅溶胶改性,在银基体中形成连续网络结构,充分发挥了碳化硅晶须和铜纤维的优良性质,提高了银基电接触材料的延伸率、电导率和抗拉强度,进而弥补了现有环保型银基电接触材料可加工性能差、电阻率高等不足。本发明的制备过程环保、操作简单、成本较低。在达到同等性能的条件下,可以降低电接触材料中银的使用量,从而节约贵金属资源。
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