本发明公开了一种TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法, 在粉末轧机上根据实际要求控制孔隙度和尺寸将Ti粉冷轧成多孔Ti 基体板坯;根据Ti-40~50at.%Al成分配比制成熔渗预制坯,即将高 纯Al板置于多孔Ti基体板坯之上,平稳放置于真空烧结炉内进行熔 渗烧结,真空度为大于1×10-3Pa,熔渗过程采用进行双温反应熔渗, 第一阶段以25~35℃/min快速升温至750~850℃,保温时间为1.5~ 2.5h,随后以4~6℃/min缓慢升温至1250~1350,保温时间为 0.5~1.5h,随炉冷至室温。本发明是一种工艺简单,成本较低,氧 和杂质含量容易控制,而且容易获得高孔隙度、大孔径多孔材料的 TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法。
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