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厚膜和覆铜一体陶瓷电路板及其制备方法

838   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:54
本发明涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板的制备方法,所述的方法包括如下步骤:(1)配置电子浆料;(2)通过丝印板或钢板网,将电路图形用电子浆料印制在陶瓷基板上;(3)将部分图形的铜片覆在对应的电子浆料图上;(4)烘干后真空烧结;在同一块陶瓷基板上,既有印刷形成的0.005‑0.1mm印刷电路部分,又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份,使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电;既有低电压也可以有高电压。
声明:
“厚膜和覆铜一体陶瓷电路板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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