本发明涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板的制备方法,所述的方法包括如下步骤:(1)配置电子浆料;(2)通过丝印板或钢板网,将电路图形用电子浆料印制在陶瓷基板上;(3)将部分图形的铜片覆在对应的电子浆料图上;(4)烘干后真空烧结;在同一块陶瓷基板上,既有印刷形成的0.005‑0.1mm印刷电路部分,又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份,使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电;既有低电压也可以有高电压。
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