本发明公开了一种陶瓷LED灯用陶瓷烧结方法,采用原料的质量份包括:
氧化铝粉30~58、滑石2~9、四氧化三铅12~32、碳化硅粉15~28、氧化钼1~7、氧化锌21~40、五氧化二铌1~5、二硼化锆8~17、二硼化钛8~15;将上述原料球磨混合1~2小时后,以300~500℃每小时的速率升温,1200℃保温0.5~1.5小时后,以500~600℃每小时的速率降温至800℃,同时在压强350~500MPa下保温1~2小时,再以100~200℃每小时的速率升温至1300~1500℃,真空烧结4~7小时。本发明可以缩短预烧和烧结时间,降低烧结温度,降低能耗,陶瓷材料断裂韧性得到有效提高,被烧结出的陶瓷材质整体均衡,大大减少废品,提高产品的质量。
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