本发明提供了一种低空洞率陶瓷覆铜板及其制备方法。该低空洞率陶瓷覆铜板包括铜板和陶瓷基板,且铜板和陶瓷基板之间通过活性金属焊料层复合,制备时先将活性金属焊料带材和铜板通过热加工复合,得到铜/活性金属焊料复合板,随后与陶瓷基板进行真空烧结,得到低空洞率陶瓷覆铜板,其中,活性金属焊料选自Au基活性金属焊料、Ag基活性金属焊料或Cu基活性金属焊料。本发明的技术方案避免了采用焊膏连接陶瓷与铜板时,由于载体挥发不完全导致焊接空洞较多的问题,而且本发明的活性焊料焊接温度范围较宽泛,可以将陶瓷与铜板的焊接温度降至450℃,明显减小高温烧结导致的应力缺陷,制得的陶瓷覆铜板空洞率低,可靠性高。
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