本发明公开了一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制备方法。本发明以HA/TI或HA/316L复合粉为原料,在模具内通过钼片将原料粉分开形成致密层/过渡层/疏松层,在100~300MPA的压力下常规压制得到压坯;压坯进行真空烧结,在800℃保温1.5-2H,再缓慢升温至烧结温度1050-1250℃,保温1-2H。本发明所得仿生骨质材料,外层为致密层,过渡层孔隙率38-60%、孔径100-500ΜM占30-70%,内层孔隙率57-80%、孔径100-500ΜM占50-80%,且孔隙结构均为连通孔隙,其孔隙结构能满足人体骨组织HAVERSIAN系统0~500ΜM孔隙尺寸的要求;本发明的材料兼具优越的生物相容性和力学性能,在承重骨修复与重建方面将具有广阔的临床应用前景。
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